手機按鍵和筆記本鍵盤粘接:
        硅橡膠是制造手機按鍵和筆記本鍵盤的主要材料,無論是使用水溶性膠還是UV膠,都需要對粘接表面進行表面處理。以前,一般采用化學試劑底涂或電暈的方式處理。但他們都存在以下弊端:化學試劑底涂,無法在線使用,成本高,不環保;電暈處理,一般只能達到42dynes/cm的表面張力,對材料厚度有限制(一般不能超過4mm),線速度慢等。蘇曼公司采用的射頻低溫等離子技術和隧道式等離子技術,專門用于處理硅橡膠按鍵的表面處理,最大產線速度能夠達到10米/分,最大處理效果>60dynes/cm,可以不用底涂,對材料厚度沒有限制,通過用戶的測試,相應產品和技術已經在IBM、APPLE、NOKIA、MOTO等品牌手機和筆記本電腦上使用。

手機按鍵和筆記本鍵盤粘接可以選用射頻等離子或常壓輝光放電處理設備

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